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베라 루빈에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 공급 여부에 따라 향후 시장 주도권은 물론 반도체 리더십까지 영향을 미칠 수 있는 만큼 대중보다는 주요 고객사들에 집중한 맞춤형 전시 공간으로 홍보 경쟁에 나선 것으로 풀이된다.
SK 'HBM4 16단' 최초 공개
9일(이하 현지시간) 베네치안 컨벤션홀에 마련된 SK하이닉스 프라이빗 부스에는 들어서자 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 슬로건이 관람객을 맞았다.SK하이닉스의 전시 공간은 해당 슬로건에 걸맞게 자사의 다양한 차세대 AI 메모리 솔루션이 전시됐다.전시장에서 가장 눈길은 끈 것은 단연 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'였다.이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다.벽면에 걸린 전시된 제품 실물은 손톱 크기만큼 작아서 바짝 다가가야만 미세하고 정교한 표면 구조를 볼 수 있었다.
SK하이닉스 관계자는 "신제품은 1.5TB 이상 대역폭을 구현해 고화질 영화 400편 이상을 단 1초 만에 처리할 수 있다"며 "고객의 일정에 맞춰 개발이 진행되고 있다"고 설명했다.
실물 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 층층이 쌓아 올린 AI 가속기 패키지를 대형 모델을 함께 전시해 HBM의 활용에 대한 고객들의 이해를 도왔다.
올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시됐는데,레볼루션 홀덤 디시이 제품을 탑재한 엔비디아의 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈인 GB300을 함께 전시해 양사의 파트너십을 과시했다.실제 해당 제품 옆에는 젠슨 황 CEO가 서명한 현판도 비치됐다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 "엔비디아와 끈끈한 관계를 잘 보여주는 구역"이라며 자신감을 드러냈다.
일명 '제2의 HBM'으로 불리는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 '소캠2'도 전시장 한켠을 채워 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증했다.
낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 V9 쿼드러플 레벨 셀(QLC)을 선보였다.현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점이 있다.
범용 메모리 제품 구역에선 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 '저전력더블데이터레이트(LPDDR6)'가 공개됐다.
이 외에도 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지,분석,처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연했다.
SK하이닉스 관계자는 "'혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보이고 있다"며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 역시 6일 전시장을 찾았다.특히 곽 사장은 5일 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 CEO의 특별 연설 참관을 시작으로 행사 기간 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 협력 방안을 모색했다.
삼성은 '턴키 전략'
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 역시 이번 CES 기간 앙코르 호텔에 고객사 전용 프라이빗 부스를 마련하고 주요 고객사들을 맞았다.부스에는 메모리사업부와 시스템LSI(반도체 설계)사업부,파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 모두 참여해 메모리사업부 2개,레볼루션 홀덤 디시시스템LSI·파운드리사업부 각각 1개 등 총 4개의 미팅룸과 공용 공간을 운영하며 사업부별 핵심 제품을 앞세워 고객사 대응에 나섰다.반도체 설계부터 생산,첨단 패키징까지 전 과정을 한번에 제공하는 '턴키(일괄) 전략' 차원으로 풀이된다.
미팅 테이블에는 HBM4를 비롯해 저전력 D램 모듈 소캠2,최신 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스2600',레볼루션 홀덤 디시이미지 센서 등 사업부별 신제품들이 오른 것으로 알려진다.
특히 현재 파운드리사업부 수장이자 미주총괄(DSA)을 역임한 한진만 사장이 작년에 이어 2년 연속 현장을 찾아 엔비디아,AMD 등 주요 글로벌 빅테크와 직접 만나며 고객사 확대에 나선 것으로 전해졌다.
앞서 삼성전자는 AI 반도체 적기 대응 실패로 33년 만에 D램 1위를 SK하이닉스에 내주는 등 HBM 시장에서 고전했다.다만 이후 성능과 수율을 개선하고 차세대 공정을 선제적으로 도입해 HBM4부터는 역전을 기대하고 있다.
실제 삼성전자의 HBM4는 동작 속도가 11Gbps를 상회하는 등 엔비디아가 요구한 동작 속도와 제품 사양을 충족한 것으로 알려진다.발열 제어 성능 역시 한층 개선된 것으로 알려졌다.
이에 엔비디아와의 공급 논의도 전 제품 대비 빠른 속도로 진행되고 있다.현재 퀄 테스트 과정 막바지 단계에 접어든 것으로 전해진다.이에 일각에서는 HBM4부터는 벤더 구도에 변화가 나타날 가능성도 제기된다.
이러한 흐름은 실적으로도 확인된다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러로 집계됐다.제품별로 보면 D램 매출은 192억달러,낸드 매출은 67억달러로 집계됐다.
같은 조사에서 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러,D램은 171억달러,낸드는 53억달러로 조사됐다.이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 약 1년 만에 되찾게 됐다.
최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고 HBM4에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.
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레볼루션 홀덤 디시,맨워칭-인간행동을 관찰하다 (데즈먼드 모리스 지음 / 까치)※세상만車-세상만사(世上萬事).