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아이에스티이의 HBM 전용 FOUP 클리너 [사진제공=아이에스티이]반도체장비 전문기업 아이에스티이(ISTe)가 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조 과정에서 쓰이는 이송용기 세척 장비를 납품한다.

2일 전자공시시스템에 따르면 아이에스티이는 최근 SK하이닉스와 반도체 FOUP(Front Opening Unified Pod) 클리너 장비 판매 계약을 체결했다.계약액은 23억원이며 계약기간은 지난달 31일부터 오는 4월 7일까지다.

FOUP은 HBM 제조 공정에서 웨이퍼를 담아 안전하게 운반하고 보관하는 최첨단 밀폐형 이송 용기다.아이에스티이가 공급하는 장비는 이같은 이송 용기를 세척한다.

아이에스티이는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28억원 규모의 FOUP 클리너를 공급했다.당시 회사측은 해당 수주가 HBM경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며,앞으로 HBM관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 설명했다.

앞서 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15억원 규모의 FOUP 복합장비,네온 카지노 가입쿠폰삼성전자로부터 FOUP 클리너 공급계약을 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝혔다.

아이에스티이는 2013년 본체와 커버를 분리 세정하는 FOUP 클리너를 개발해 2016년 SK하이닉스에 납품을 시작으로 자동화 장비 등으로 협력 범위를 확대해 왔다.이러한 제품 경쟁력을 기반으로 회사는 2023년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정되기도 했다.

조창현 아이에스티이 대표는 “SK하이닉스가 HBM분야에서 글로벌 경쟁 우위를 유지하기 위해 전·후공정 전반에 걸친 투자를 지속하고 있는 가운데,당사의 FOUP 클리너 장비 역시 HBM생산라인의 안정적인 운영을 뒷받침하는 핵심 장비로 공급되고 있다”라며 “최근 수주된 장비 대부분이 HBM경쟁력 강화를 위한 투자와 연계된 만큼,네온 카지노 가입쿠폰관련 수요는 계속 이어질 것으로 기대한다”고 밝혔다.


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