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지난 5일(현지 시각) 오후 1시쯤 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린‘CES 2026 라이브’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 로봇과 마주보고 있다./AFP 연합뉴스 
5일(현지 시각) 오후 1시쯤 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린‘CES 2026 라이브.인공지능(AI) 칩 전략을 설명하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 옆으로 로봇 두 대가 등장했다.만화 영화에서 튀어나온 듯,두 발로 오리처럼 걷는 이 로봇들은 황 CEO의 연설 내내 무대 위를 휘젓고 다녔다.황 CEO는 이 로봇들과 눈을 마주치고,말을 걸며 연설을 이어갔다.엔비디아가 로봇·자율주행 자동차 등으로 대표되는‘피지컬 AI’시대 역시 이끌어나가겠다는 포부를 보여준 것이다.
엔비디아는 이날‘피지컬 AI’시대를 대비한 신제품과 전략을 대거 발표했다.피지컬 AI는 센서로 세상을 인식하고,바카라 양방 모니터링물리 법칙을 이해해,바카라 양방 모니터링실제 공간에서 스스로 판단·행동하는 것을 말한다.로봇,자율주행차 등이 대표적이다.엔비디아는 AI 칩부터 로봇,자동차 등에 장착하는 AI 모델과 플랫폼까지 서비스를 확장하며 AI 칩 시장을 넘어‘피지컬 AI’시대도 이끌겠다는 포부를 밝혔다.
황 CEO는 지난해 CES에서 “로보틱스에서 챗GPT의 순간이 오고 있다”며‘피지컬 AI’를 테크 업계의 핵심 트렌드로 띄웠다.그리고 1년 뒤인 이번 CES에서 다양한 피지컬 AI 성과와 향후 구체적 전망을 발표한 것이다.테크 업계의‘수퍼스타’인 황 CEO를 보기 위해 수천 명이 행사장에 모였으며,이날 행사장 시작 3시간 전부터 행사장 앞은 취재진으로 붐볐다.
◇피지컬 AI 성과 공개
황 CEO는 이날 오리와 같은 생김새를 가진 로봇‘BDX 드로이드’와 함께 무대에 오르며 엔비디아의‘피지컬 AI’역량을 강조했다.그러면서 엔비디아는‘피지컬 AI’시대를 이끌기 위한 다양한 제품과 서비스를 공개했다. 지난 5일(현지 시각) 오후 1시쯤 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린‘CES 2026 라이브’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 자율주행자동차용 AI모델을 소개하고 있다./AFP 연합뉴스 
먼저 자율주행 차량용 AI 모델‘알파마요’플랫폼을 선보였다.이는 자율주행차가 인지를 넘어 인간처럼 상황을‘추론(Reasoning)’하고‘설명’할 수 있게 만드는 개방형 모델로,사람의 개입 없이 주행할 수 있는‘레벨 4’자율주행 차량용이다.
그간 자율주행차는 미리 만든 정밀한 지도를 학습한 뒤,바카라 양방 모니터링기본적으로는 이를 외워서 운전했다.실시간 상황을 확인할 센서가 있긴 하지만,낯선 상황이나 정전으로 신호등이 고장 난 갑작스러운 변화에 바로 대처하기 어려웠다.알파마요는 단순히 센서 데이터를 처리하는 것이 아니라,복잡한 상황을 단계별로 생각(Chain-of-thought)하고 논리적으로 가장 안전한 경로를 판단하도록 한다.이 때문에 갑자기 변화하는 환경에도 곧바로 사람처럼 추론해 대응이 가능하다.
엔비디아는 벤츠 CLA 차량과 함께 이 같은 자율주행차를 운영할 계획이다.황 CEO는 “엔비디아 칩셋이 탑재된 첫 번째 차량이 1분기 중 미국에서 도로를 달리기 시작할 것”이라며 “유럽에는 2분기에,아시아에는 하반기에 출시될 예정”이라고 했다.
이 외에도 세상의 원리를 이해하는‘엔비디아 코스모스’와 인공 데이터로 피지컬 AI를 학습시키는‘옴니버스’등의 새로운 모델을 대거 공개했다.황 CEO는 “현실 세계를 이해하고,추론하며,바카라 양방 모니터링행동을 계획하는 피지컬 AI 모델의 도약은 완전히 새로운 애플리케이션을 가능하게 한다”고 했다. 지난 5일(현지 시각) 오후 1시쯤 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린‘CES 2026 라이브’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 연설하고 있다./AFP 연합뉴스 
또 로봇 분야에서 여러 업체와 파트너십을 맺었다고 발표했다.황 CEO는 애질리티,LG,보스턴 다이내믹스 등 각종 로봇 업체와 피지컬 AI 측면에서 협력하고 있다고 밝혔다.
◇“차세대 칩 루빈 완전 생산”
엔비디아는 차세대 AI 칩‘베라 루빈’도 이날 공개했다.이는 2024년 공개한 블랙웰의 뒤를 이은 최신 모델로,블랙웰보다 AI 추론에서 5배,학습에서 3.5배 성능을 보인다고 엔비디아는 설명했다.황 CEO는 “차세대 칩은 현재‘완전 양산(full production)’단계에 있다”며 “챗봇 등 AI 앱을 구동할 때 기존 제품 대비 최대 5배의 AI 연산 성능을 제공할 수 있다”고 말했다. 지난 5일(현지 시각) 오후 1시쯤 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린‘CES 2026 라이브’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI칩을 소개하고 있다./AFP 연합뉴스 
루빈 개발이 순조롭게 진행되고 있다는 점에서 국내 메모리 기업들의 기대감도 커지고 있다.루빈에는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 탑재된다.삼성전자와 SK하이닉스는 물량 공급을 위한 최종 테스트를 거치고 있다.
