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삼성·SK,AI 반도체 전시…엔비디아·AMD 등 빅테크도 출격
부품·디스플레이 기업도 가세…AI 하드웨어 생태계 총집결

CES 열리는 LVCC,아벤 파워볼관람객으로 가득
세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막일인 지난 1월 7일 오전(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터가 관람객으로 북적이고 있다.[연합뉴스 자료사진]

(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 올해 CES는 인공지능(AI) 기술의 상용화가 진전되면서 연산 성능과 안정성을 좌우하는 반도체와 핵심 부품이 주요 관전 포인트로 떠오를 것으로 보인다.

AI 서버와 데이터센터,로봇,자율주행차 등 활용 분야가 확대될수록 이를 구성하는 부품의 기술력과 공급 역량이 핵심 경쟁력이 되는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 평가다.

이에 따라 그간 TV와 가전 신제품 관련 기술 트렌드에 쏠려 있던 CES 전시의 무게 중심도 AI를 떠받치는 하드웨어와 인프라 경쟁으로 이동하는 양상이다.

붐비는 삼성전자 전시관
세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막 첫날인 지난 1월 7일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터 센트럴홀 삼성전자 전시관이 관람객으로 붐비고 있다.[연합뉴스 자료사진]

1일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 올해 CES에서 고객 대상의 프라이빗 부스를 마련하고 AI 데이터센터와 온디바이스 AI,피지컬 AI에 이르는 다양한 AI향(向) 반도체 통합 설루션을 소개한다.

삼성전자는 양자컴퓨팅 시대에 최적화된 설루션으로 평가받는 양자보안 칩 'S3SSE2A'을 전시한다.이 칩은 CES 주관사 소비자기술협회(CTA)가 선정하는 CES 혁신상을 2개 분야에서 받았다.

업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램 LPDDR6과 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 5세대 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) PM9E1도 소개될 예정이다.

이재용 삼성전자 회장이 성장동력으로 점찍은 전장(차량용 전자·전기장비) 사업과 관련해 업계 최초로 탈부착이 가능한 차량용 SSD도 선보인다.

아울러 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4와 '제2의 HBM'으로 불리는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2도 전시될 것으로 예상된다.

삼성전자는 올해 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해졌으며,소캠2 샘플을 엔비디아에 공급하고 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 채비를 하는 것으로 알려졌다.

CES에서 선보인 SK하이닉스 HBM3E 16단
세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막을 하루 앞둔 지난 1월 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 열린 SK 전시관 사전 공개 행사에서 공개된 HBM3E 16단 제품 실물과 샘플을 기자가 촬영하고 있다.[연합뉴스 자료사진]

SK하이닉스는 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다.

SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동 전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나,이번에는 고객용 전시관에 집중해 고객사와의 소통을 확대한다는 계획이다.

전시관에는 HBM 등 최신 AI용 메모리를 비롯해 AI에 최적화된 범용 메모리 제품을 선보일 예정이다.차세대 AI 메모리 시스템 설루션도 전시한다.

AI 연산 경쟁을 이끄는 엔비디아,AMD 등 빅테크 기업 수장들도 모인다.리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 기조연설을 맡고,아벤 파워볼젠슨 황 엔비디아 CEO도 같은 날 특별연설을 진행한다.

세계 메모리 3위인 마이크론도 CES에 참가할 예정이며,인텔은 차세대 AI PC용 프로세서 팬서레이크를 전면에 내세워 주도권을 확보한다는 구상이다.

CES 기조연설 나선 젠슨 황
세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막을 하루 앞둔 지난 1월 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 내 미셀로브 울트라 아레나(Michelob Ultra Arena)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설하고 있다.[연합뉴스 자료사진]

부품 기업들도 AI향 고신뢰 부품 수요가 확대되는 흐름에 맞춰 기술 경쟁력을 알리고 고객사를 확대하는 기회로 이번 CES를 활용할 계획이다.

삼성전기는 AI 반도체와 서버의 핵심 부품으로 평가되는 실리콘커패시터를 비롯해 AI 서버용·첨단운전자지원시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC),AI가속기 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 등을 소개한다.

LG이노텍은 AIDV(인공지능 정의 차량) 시대를 선도하는 혁신 모빌리티 설루션을 중심으로 로봇과 자율주행차,산업용 기기에 적용되는 카메라 모듈과 센서 기술을 전시할 예정이다.

LG이노텍,CES 2026서 '차세대 언더 디스플레이 카메라' 공개
(서울=연합뉴스) LG이노텍이 계기판 뒤에 탑재돼 운전자를 모니터링하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈'을 개발,이를 CES 2026서 최초로 공개한다고 18일 밝혔다.LG이노텍 직원이 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈'을 소개하고 있다.2025.12.18 [LG이노텍 제공.재판매 및 DB 금지]

디스플레이 분야에서도 AI 확산에 따른 경쟁이 이어질 전망이다.

삼성디스플레이는 AI와 유기발광다이오드(OLED) 기술의 융합이 가져올 새로운 사용자 경험을 소개하는 고객사 대상 프라이빗 전시를 개최할 계획이다.

최근 시장 침투율이 가파르게 높아지고 있는 태블릿,노트북,모니터 등 IT용 OLED 신제품을 대거 선보일 예정이며,성능이 업그레이드된 TV용 QD(퀀텀닷)-OLED 또한 최초로 전시한다.

2년 만에 세계 무대로 돌아온 LG디스플레이는 대형 OLED부터 중형,차량용에 이르는 OLED 풀 포트폴리오를 공개한다.

특히 OLED TV 패널에서 AI를 적용한 업스케일링 기술이 세트 제품에 적용됨에 따라 초고화질 콘텐츠를 재현할 수 있는 고휘도·고명암비·고주사율의 최첨단 패널 기술(프라이머리 RGB 탠덤 2.0)을 선보일 예정이다.



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