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SK하이닉스,바카라 확률 계산기 추천청주에 19조 투자 첨단 팹 신설 승부수
단순 공급 넘어 첨단 패키징
풀스택 AI메모리 기업 도약
청주에 통합 클러스터 완성
정부 균형 성장에도 발맞춰
고성능칩 HBM 年33% 성장
4년 뒤 세계시장 980억달러
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원 규모의 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(공장) 구축을 결정한 것은 고대역폭메모리(HBM) 수요가 가파르게 증가하고 있어서다.HBM 시장이 2030년까지 연평균 33% 성장세를 보일 것이라는 전망이 나오는 가운데 SK하이닉스는 이번 투자가 범용 메모리 공급 부족 문제 해결에도 이바지할 것으로 판단했다.
13일 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 세계 HBM 시장 규모는 2024년 170억달러(약 25조517억원)에서 2030년 980억달러(약 144조4157억원)로 6배 가까이 증가할 전망이다.또 정보기술(IT) 리서치 기업 가트너에 따르면 지난해 세계 반도체 매출은 7934억4900만달러(약 1162조원)로 2024년(6557억8200만달러)과 비교했을 때 약 21% 증가했다.이는 AI 관련 반도체가 전체 시장의 3분의 1을 차지할 만큼 급성장한 결과다.
SK하이닉스는 이러한 환경 변화 속에서 첨단 패키징 팹 'P&T(패키지&테스트)7' 신규 투자로 글로벌 AI 메모리 수요에 대해 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 도모한다는 방침이다.
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 '어드밴스트(첨단) 패키징' 팹이다.전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미한다.패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다.후공정에 속하는 첨단 패키징은 AI 메모리 성능을 결정짓는 핵심 기술이다.
HBM이 대표적인 사례다.HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 만들고 이를 그래픽처리장치(GPU)와 패키징해 하나의 제품으로 만든다.글로벌 기업 가운데 대만 TSMC가 첨단 패키징 기술에서 가장 앞서 있는데 SK하이닉스에서 제공받은 HBM과 엔비디아를 위해 TSMC가 위탁 생산한 GPU를 패키징한다.이는 '칩온웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'라고 불리는 기술로 HBM을 사용하는 첨단 AI 반도체에 공통적으로 적용한다.
SK하이닉스가 대규모 투자로 패키징 시설을 건설하는 데 대해 AI 반도체 시장에서 단순히 공급자 역할을 넘어 '풀스택 AI 메모리 공급자' 비전을 구현하기 위한 것이라는 해석이 나오는 배경이다.
이번 투자로 SK하이닉스 청주 캠퍼스의 'AI 반도체 생산 거점'으로서 가치도 급등할 전망이다.청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동되고 있다.HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자한 M15X는 애초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 차례로 셋업(설치)하는 등 가동 초읽기에 나섰다.M15X 양산은 이르면 올 하반기에 시작할 전망이다.
이재명 정부의 지역 균형 성장 기조와도 부합한다.이재명 대통령은 지난달 10일 'AI 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회'에서 "균형발전 차원에서 가급적이면 지역에서 (반도체 생산을) 하면 좋겠다"고 말한 바 있다.
SK하이닉스 관계자는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 이바지하고자 한다"고 부연했다.
SK하이닉스는 P&T7 가동이 PC와 스마트폰용 범용 메모리 공급 부족을 해소하는 데에도 기여할 것으로 기대하고 있다.HBM 제품 양산을 위해 일반 D램과 낸드 플래시 생산 능력을 제한할 수밖에 없었는데 AI 반도체용 공장이 추가되면 생산 비중에 변화를 줄 수 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 독보적인 HBM 경쟁력으로 지난해 글로벌 반도체 시장에서 존재감을 높였다.엔비디아가 사상 최초로 반도체 매출 1000억달러를 돌파하며 독주 체제를 굳힌 가운데 SK하이닉스가 '반도체 제국'으로 불렸던 인텔을 밀어내고 글로벌 3위로 도약한 것이다.반도체 시장에서 AI 반도체 비중은 더욱 높아질 전망이다.지난해 HBM 매출은 300억달러(약 43조원)를 돌파하며 전체 D램 시장의 23%를 차지했다.AI 프로세서 판매액도 2000억달러(약 293조원)를 넘어섰다.
[이진한 기자 / 이덕주 기자]
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