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글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다.29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 올해 1330억달러(약 191조원)로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 추산된다.내년엔 1450억달러,2027년에는 1560억달러(약 224조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 관측된다.
SEMI는 이번 성장세가 AI 수요 확대에 힘입어 첨단 로직,메모리,첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 데 따른 것으로 분석했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며 2027년에는 사상 처음으로 1500억달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 설명했다.
세부적으로는 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장이 작년 1040억달러로 사상 최대를 기록했고,올해는 11.0% 증가한 1157억달러,2027년엔 1352억원으로 각각 추정됐다.이는 기존 중간 전망치보다 상향된 수치로,AI 연산 수요 확대에 따른 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가,중국 내 생산능력 확충이 반영됐다.
후공정 장비 시장도 회복세를 이어갈 전망이다.반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억달러,조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억달러로 예상됐다.AI와 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대가 주요 배경으로 꼽힌다.
특히 파운드리·로직 장비 투자는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 2027년까지 꾸준히 확대될 것으로 보인다.메모리 장비 시장 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 분석됐다.
국가별로는 중국,대만,모바 내셔널 카지노 프로모션 코드한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 예상됐다.
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