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일주일간 미국 동부부터 서부까지 연말 '빅테크 CEO 연쇄 회동'

이재용 삼성전자 회장이 15일 밤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다./사진=최지은 기자이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다.한해를 마무리하는 시점에 글로벌 빅테크 기업인들을 두루 만나고 사업 현장을 점검하면서 AI(인공지능) 대전환이 더욱 본격화될 내년도 경영 전략을 다듬었다.

이 회장은 15일 밤 9시46분쯤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했다.이 회장은 김포공항에서 기자와 만나 이번 출장에 대해 "열심히 하고 왔다"고 소회를 밝혔다.

이 회장은 약 일주일 간 미국 전역을 누비면서 테슬라·AMD를 비롯해 메타,마카오 카지노 딴돈인텔,마카오 카지노 딴돈퀄컴,버라이즌 등 주요 글로벌 빅테크 고객사 CEO들과 회동했다.

특히 비교적 짧은 기간에 미국 뉴욕(동부)-텍사스 오스틴(중부)-캘리포니아 새너제이(서부) 등을 연이어 방문하는 등 광폭 행보를 계속한 것으로 알려졌다.

이 회장은 이번 출장에서 AI 반도체 시대에 주도권 회복을 위해 총력전을 펼쳤다.메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 사업 전반을 직접 챙기며 주요 빅테크 CEO(최고경영자)들과 만나 협업을 논의했다.

오스틴에서는 일론 머스크 테슬라 CEO와 회동한 것으로 전해졌다.오스틴에는 테슬라 본사와 삼성전자의 파운드리 팹(공장)이 있다.신규 가동을 앞둔 테일러 파운드리 팹도 테슬라 본사와 차량으로 불과 45분 거리다.삼성전자가 지난 7월 테슬라로부터 수주한 23조원 규모의 차세대 AI 칩 'AI6'을 테일러 팹에서 생산할 예정이다.파운드리 단일 계약으로는 역대 최대 수준인데 규모는 더 늘어날 전망이다.

오스틴 회동 등에는 삼성전자 파운드리 부문 고위 임원들도 합류해 고객사와 협업 논의에 함께 했다.

리사 수 AMD CEO도 만났다.이 자리에서는 HBM(고대역폭메모리) 공급 건과 최선단 2나노 공정을 적용한 파운드리 수주 논의까지 다양하게 협의된 것으로 보인다.삼성전자는 AMD의 AI 가속기 'MI350'에 HBM3E 12단을 공급하고 있다.AMD는 내년 하반기 출시를 목표로 차세대 AI 가속기인 'MI450'을 개발 중인데 여기에는 HBM4 12단이 탑재될 예정이다.

[서울=뉴시스] 고범준 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 16일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 한미 관세협상 후속 민관 합동회의에서 발언하고 있다.(대통령실통신사진기자단) 2025.11.16./사진=업계에서는 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급한 이력을 바탕으로 MI450에 탑재될 HBM4 계약에서 유리한 지위를 선점할 수 있다는 관측이 나온다.아울러 삼성이 야심차게 추진하고 있는 2나노 공정 양산체제에서 AMD로부터 파운드리 수주를 받는다면 절대강자인 대만 TSMC와 격차를 좁히는 발판을 마련할 수 있다.

이 회장은 캘리포니아 새너제이(산호세)에서 현장 경영도 이어갔다.새너제이에는 삼성전자 반도체 미주총괄(DSA) 사옥 등이 있다.

재계 관계자는 "이 회장은 미국 출장에서 마크 저커버그 메타 회장,립부 탄 인텔 CEO,크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 주요 기업인들을 촘촘한 일정으로 만나는데 이번에도 만남을 이어간 것으로 안다"며 "출장 결과 등을 바탕으로 내년도 사업 구상을 가다듬을 것으로 예상된다"고 했다.

한편 이 회장은 내년 초 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전 계열사 사장단을 소집해 '신년 사장단 만찬'을 개최할 예정이다.만찬은 내년 1월6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 'CES 2026'에 앞서 열릴 것으로 보인다.



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