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차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정 제미나이 나노바나나로 생성 
[서울경제]
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다.테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다.이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다.MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다.두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다.AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다.이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다.업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
