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리벨리온·퓨리오사·모빌린트·하이퍼엑셀·파네시아·디노티시아 도전
핫칩스 2025에서 선보인 리벨 쿼드 칩과 카드 [ⓒ리벨리온]
핫칩스 2025에서 선보인 리벨 쿼드 칩과 카드 [ⓒ리벨리온]


[디지털데일리 고성현기자] 인공지능(AI) 반도체 시장에 도전하는 국내 설계 전문 기업(팹리스)의 올해 대거 양산에 돌입한다.글로벌 고객사 확보가 핵심 과제로 꼽히는 만큼,올해 실물 칩 양산에 따른 성과를 거둘 수 있을지 주목된다.

13일 업계에 따르면 리벨리온은 차세대 AI칩 '리벨 쿼드'를 토대로 본격적인 고객사 확보에 나선다.이를 위해 리벨쿼드를 올해 상반기부터 양산해 글로벌 고객사와 개념검증(PoC)을 진행하고 있다.

리벨리온은 2020년 9월 설립된 국내 AI반도체 팹리스 스타트업이다.지난 2024년 12월 사피온코리아와 합병하며 기업가치 1조원을 넘어선 반도체 유니콘 기업에 올랐다.아울러 2021년 아이온(ION),2023년 아톰(ATOM)에 이어 2025년 리벨(REBEL)을 출시하며 주력 칩 고도화에 나서고 있다.

리벨 쿼드는 삼성 파운드리 4㎚ 공정 기반 리벨 NPU 4개를 칩렛 인터커넥트(UCIe)로 이어붙인 빅 칩(Big Die)이다.여기에 총 4개 HBM3E를 붙여 AI 추론에 필요한 메모리 대역폭을 확보했다.엔비디아 H200과 비교해 연산 처리량 1.2배,전력 효율성 2.4배 뛰어나다.리벨 쿼드는 국내 기업 중에서 UCIe를 활용해 칩을 양산한 첫 사례로 꼽힌다.

리벨리온과 함께 서버 NPU 시장 진입을 노리는 퓨리오사AI도 차세대 NPU '레니게이드(RNGD)' 양산에 돌입했다.레니게이드는 퓨리오사AI가 2021년 공개한 1세대 칩 '워보이'에 이어 개발한 2세대 후속 NPU 칩이다.TSMC 5㎚ 공정을 활용하고 HBM3E 8단을 탑재했다.퓨리오사AI는 이번 칩 양산을 시작으로 추가 PoC를 진행하는 한편,협의 중인 국내외 고객사로의 양산 공급을 추진할 계획이다.

하이퍼엑셀의 LPU '베르다(Bertha)' [사진=하이퍼엑셀]
하이퍼엑셀의 LPU '베르다(Bertha)' [사진=하이퍼엑셀]


서버가 아닌 온디바이스AI를 겨냥한 팹리스의 양산 일정도 다가왔다.하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM)을 타깃으로 한LPU(LLM Processing Unit)칩 '베르다(Bertha)'를 올해 초 중 양산,출시한다.베르다는 삼성 파운드리 4㎚ 공정 기반으로 전력 효율성이 높은 저전력DDR 기반 LPDDR5X D램을 메모리로 채택했다.

모빌린트는 NPU 칩인 '레귤러스(Regulus)'를 올해 중 양산한다.레귤러스는 TSMC 12㎚ 공정 기반 초소형 칩으로 카메라 등 엣지(Edge) 디바이스 시장을 겨냥해 개발됐다.3W 이하 전력과 저발열·저소음 구조,10TOPS(초당 10조회 연산)라는 성능을 지녔다.

NPU가 아닌 차세대 서버 인프라 시장을 겨냥한 팹리스의 칩 양산도 시작될 전망이다.파네시아는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 솔루션인 'PCIe6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치' 칩을 올해 하반기부터 양산해 빅테크로의 공급에 나선다.

파네시아가 출시한 PCIe 6.4/CXL 3.2 기반 패브릭 스위치 샘플 [사진=파네시아]
파네시아가 출시한 PCIe 6.4/CXL 3.2 기반 패브릭 스위치 샘플 [사진=파네시아]


PCIe6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치는 CXL의 핵심인 이종 장치 인터커넥트 기반 확장·데이터 공유를 지원하는 칩이다.PCIe 6세대 인터커넥트를 활용해 대역폭을 넓혔다.또 메모리·CPU 등 다양한 장치를 네트워크를 거치지 않고 연결해 확장 유연성을 높였다.

벡터 데이터베이스용 가속기(VDPU)를 설계하는 디노티시아는 올해 말과 내년 초 사이 본격적으로 칩을 양산할 계획이다.VDPU는 검색증강생성(RAG),그래프DB 등으로 복잡해진 데이터베이스 탐색과 벡터 유사도 계산을 가속하는 칩이다.CPU 인근에 배치해 저장장치(Storage)에 담긴 DB를 빠르게 해석해 데이터 병목을 줄이는 구조로 설계됐다.

칩렛·CXL 모듈을 제작하는 프라임마스도 올해 칩 양산 속도를 높인다.이를 통해 자체 칩 '팔콘(Falcon)'과 이를 여러 개 이어 붙인 '제이밤(JBOM)' 모듈을 양산해 마이크론,주요 하이퍼스케일러로 공급을 확대할 예정이다.

허블릿 팔콘이 탑재된 CXL 메모리 확장카드 AIC 제품 [사진=프라임마스]
허블릿 팔콘이 탑재된 CXL 메모리 확장카드 AIC 제품 [사진=프라임마스]


국내 주요 AI팹리스 업체의 실제 양산이 본격화되며 글로벌 AI 인프라 시장으로 진출하는 양상이 두드러질 전망이다.특히 국내 데이터센터 증설,온디바이스AI 국책과제 등이 병행되면서 공급을 뒷받침할 사례도 늘어날 것으로 기대받는다.

핵심은 글로벌 고객사 확보를 통한 공급 수량 확보다.국내 AI 인프라 시장이 글로벌과 비교해 작은 만큼,해외 클라우드서비스사업자(CSP)나 하이퍼스케일러를 확보해야만 안정적인 매출이 가능하다는 이유에서다.

한 반도체 업계 관계자는 "지난 수년 간이 국내 AI팹리스 업계를 위한 투자의 기간이었다면,바카라 먹튀이제부터는 생존과 경쟁을 거쳐 성과를 내는 수확의 시기"라며 "칩 자체 성능과 안정적인 동작,소프트웨어 개발 도구 호환성 등 다양한 요소가 생존의 열쇠가 될 것으로 본다"고 말했다.


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