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한국 기업 점유율 90% 육박 그래픽=조선디자인랩 오어진 
HBM(고대역폭 메모리) 제조 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 한국 기업들이 세계 점유율 약 90%를 차지한 것으로 나타났다.SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 세계 시장을 이끄는 가운데,HBM 제조 장비 분야에서도 한국 기업들이 글로벌 주도권을 확보하고 있다는 분석이다.
22일 글로벌 반도체 시장조사 기관 테크인사이츠의‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면,카드로 코인 구매 디시한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록했다.점유율 71.2%로 1위다.TC 본더는 D램 칩을 층층이 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 각 칩을 고온·고압으로 정밀하게 붙이는 핵심 장비다.
국내 기업 중에는 한미반도체에 이어 세메스가 점유율 13.1%로 2위,한화세미텍이 3.2%로 5위로 집계됐다.한국 회사들의 점유율 합은 전체의 87.5%에 달한다.
한미반도체는 2017년 세계 최초로‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 장비 시장에 진출했다.HBM 장비 관련 특허(출원 예정 포함)를 총 150건 보유하고 있고,올해 7월에는 HBM4용 장비‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 갖췄다.세메스도 2022년 고집적 HBM용 TC 본더를 양산하기 시작했고,삼성전자에 공급하고 있다.한화세미텍은 올해 SK하이닉스에 805억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 맺었다.
HBM 수요 증가에 따라 TC 본더 시장도 성장하고 있다.테크인사이츠는 “TC 본더 시장은 2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.업계에서는 HBM 적층 단수가 높아질수록 TC 본더를 비롯한 후공정 장비의 중요성도 커질 것으로 보고 있다.
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한국 기업들은 TC 본더 이후 차세대 장비인‘하이브리드 본더’제품 개발도 적극적이다.TC 본더는 D램과 D램 사이에 범프(돌기)를 넣어 이어 붙이지만,카드로 코인 구매 디시하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있다.이 때문에 HBM 단수가 높아질수록 하이브리드 본더가 필요할 것이라는 게 반도체 업계의 시각이다.세 회사뿐 아니라 LG전자도 하이브리드 본더를 개발 중이다.반도체 업계 관계자는 “한국 후발 기업들은 한미반도체가 독주하는 구도를 하이브리드 본더 기술로 뒤집으려 시도하고 있다”고 말했다.
