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'칩 워' 저자 밀러가 본 반도체
생산거점 이전은 비용 등 부담
한국 제조기반 유지될 가능성
단일 반도체 공급망시대 끝나
中반도체 자립은 구조적 한계

세계적 베스트셀러 '칩 워'의 저자 크리스 밀러 터프츠대 교수는 "미국의 반도체 산업 재건 전략에도 한국의 반도체 제조 기반이 흔들릴 가능성은 작다"는 전망을 내놨다.정치적 의지만으로 공급망을 재편하기에는 비용과 기술 축적,기존 산업 생태계 등이 중요한 변수로 작용하고 있다는 이유에서다.섣불리 생산거점을 옮길 경우 오히려 비용 증가,투자 속도 저하 등 부작용으로 미국 스스로 역풍을 맞게 될 수 있다는 경고성 전망도 덧붙였다.

밀러 교수는 핵심 반도체 거점인 동북아 국가들에도 적지 않은 변화가 있을 것이라고 내다봤다.중국의 반도체 자립 시도에 대해서는 "구조적 한계가 있다"며 회의적인 시각을 보이는 한편 대만 TSMC에 글로벌 기업들이 지나치게 의존하는 상황은 "안보 논리에 따라 바뀌게 될 것"이라고 전망했다.

■美 HBM '안정적 확보'에 방점 찍어

밀러 교수는 25일 파이낸셜뉴스와 약 한 달에 걸쳐 수차례 진행한 서면 인터뷰에서 "반도체 패권 경쟁의 초점을 '생산지 이전'에 두는 것은 본질을 흐릴 수 있다"고 지적했다.생산거점의 위치가 아닌 AI 패권 확보의 열쇠로 꼽히는 '고대역폭메모리(HBM)의 안정적 공급'이 미국의 최우선 순위가 되고 있다는 취지다.

미국은 반도체 관세를 무기로 반도체 기업들의 대미투자 압박을 지속하고 있다.최근 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 "100% 관세를 내거나,미국에서 생산해야 한다"고 발언한 것이 대표적 예다.이에 대해 밀러 교수는 '반도체의 안정적 공급'이란 중대한 변수를 무시한 정치적 발언이라는 입장이다.

그는 "미국 빅테크들의 핵심 관심사는 반도체가 한국에서 생산됐는지,미국에서 생산됐는지가 아니라 AI에 필요한 HBM을 얼마나 안정적으로 확보할 수 있느냐에 있다"고 강조했다.반도체는 최첨단 기술집약 산업이다.단순한 생산시설 이전,이식만으론 해결할 수 없는 문제가 많다는 것으로 풀이된다.그는 그런 차원에서 "한국 기업들은 앞으로도 생산시설의 대부분을 한국에 유지할 가능성이 높을 것"이며 "미국이 이들 기업의 핵심 성장 시장이라는 점에선 한국 기업들이 (전략적 판단에 따라) 미국 내 추가 투자를 단행할 수는 있다"고 부연했다.

■"中 반도체 자립,구조적 한계"

미중 기술패권 경쟁이 격화하면서 일원화된 반도체 공급망의 시대는 사실상 끝났다는 평가도 내놨다.밀러 교수는 "이제 경쟁의 핵심은 누가 더 빠른 칩을 만드느냐가 아니라 미국·네덜란드·일본에 집중된 핵심장비와 소프트웨어 그리고 HBM 같은 대체 불가능한 기술을 누가 통제하느냐에 있다"고 평가했다.동맹국 간 협력 역시 이러한 '초크 포인트(취약지점)'를 경쟁국으로부터 차단하는 데 초점이 맞춰지고 있다는 분석이다.

중국의 반도체 자립 시도에 대해서는 '구조적 한계'가 있다고 짚었다.그는 "중국은 보조금을 앞세워 범용 반도체에서는 존재감을 키울 수 있지만,노광기술이라는 근본적 장벽에 부딪혀 있다"며 "첨단 반도체 생산을 위해 활용되는 노광장비는 인류 역사상 가장 복잡한 공학시스템 중 하나로,최첨단 공정에서는 격차가 쉽게 좁혀지지 않을 것"이라고 말했다.자급자족을 강조할수록 국제협력이 필수적인 첨단 반도체 산업의 특성상 오히려 고립되고 불리해질 수 있다는 지적이다.

■대만 반도체,의존도 과도

대만과 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC에 대한 세계적 의존구조 역시 지속가능하지 않다고 봤다.

밀러 교수는 "세계 최첨단 반도체의 90%가 단일 국가에 집중돼 있다는 점은 현대 경제의 큰 위험 중 하나"라며 "효율성만 보면 유지돼야 할 구조지만,Kcwin11안보 논리는 이를 허용하지 않는다"고 말했다.미국과 일본,Kcwin11유럽으로 생산거점을 분산시키려는 수백억달러 규모의 투자가 불가피해질 것이라는 전망이다.

밀러 교수는 국내 기업들이 잘하는 HBM과 첨단 패키징은 미중 반도체 경쟁의 판도를 바꾸는 '핵심 변수'가 됐다는 진단도 내놨다.그는 "HBM은 이미 게임 체인저가 됐다"며 "한국과 미국은 생산할 수 있지만,중국은 아직 대규모 양산이 불가능하다"고 말했다.

밀러 교수는 "AI 시대에는 연산칩을 잘 만드는 것만으로는 부족하고,Kcwin11그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 하나의 시스템처럼 결합하는 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "HBM과 첨단 패키징 역량을 동시에 확보한 삼성전자와 SK하이닉스가 단순한 메모리 공급자를 넘어 AI 반도체 생태계의 핵심 축으로 평가받는 이유"라고 강조했다.


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