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SK하이닉스,pg소프트 무료 체험마이크론과 '삼파전'
구동 속도에서 앞선 걸로 알려져
AI발 수요 증가에 품질·증산 경쟁
삼성전자가 2026년 출시될 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 들어갈 고대역폭메모리 6세대(HBM4) 성능 테스트에서 경쟁사들보다 더 좋은 평가를 받은 걸로 전해졌다.올해 상반기까지 HBM 시장에서 열세였던 삼성전자가 HBM4 납품을 통해 AI 반도체 경쟁력 회복의 계기로 삼으려는 계획에 다시 한 번 청신호가 켜진 셈이다.
21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초 엔비디아 측과 진행한 고객 맞춤형 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 결과 경쟁사인 SK하이닉스와 미국 마이크론과 비교해 구동 속도와 효율성 측면에서 자사 반도체가 가장 좋다는 평가를 받은 걸로 전해졌다.
삼성전자와 SK하이닉스는 내년 하반기로 출시 일정이 잡힌 엔비디아의 루빈에 들어갈 HBM4를 납품하기 위해 시제품(샘플)을 엔비디아에 보내 품질 테스트를 받고 있다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로,pg소프트 무료 체험AI 연산과 추론 등을 구현하는 GPU의 옆에 붙는 핵심 부품이다.
엔비디아 측은 삼성전자 HBM4의 구동 속도에 매우 만족스러워한 것으로 알려졌다.엔비디아가 메모리 반도체 공급사에 요구했던 HBM4 동작 속도(핀당 구동 속도)는 10Gbps(초당 기가비트)인 것으로 알려졌는데,pg소프트 무료 체험삼성의 시제품은 11Gbps 이상 속도를 낸 것으로 전해졌다.
국내 반도체 산업을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 납품 경쟁이 달아오르는 모양새다.삼성전자는 HBM4에 승부수를 띄우며 HBM 시장 점유율을 끌어올리는 데 박차를 가하고 있다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면,3분기(7~9월) 매출을 기준으로 삼성전자의 HBM 점유율은 22%로 마이크론(21%)을 따돌리고 2위를 기록했다.1위인 SK하이닉스의 점유율은 57%였다.
인공지능(AI) 고도화를 위한 반도체 수요가 급증하면서 시장 규모는 계속 커질 것으로 보인다.시장조사기관 옴디아는 HBM 수요 증가 등으로 2024년 약 148조 원 규모였던 D램 시장 규모가 내년엔 251조 원으로 커질 것으로 전망했다.
업체들 사이에선 생산량을 끌어올리려는 증산 경쟁도 치열하다.삼성전자는 11월 메모리 반도체 수요 부진 등으로 2024년 중단됐던 평택 5공장(P5) 공사를 재개하기로 했다.SK하이닉스도 경기 용인시 1기 팹(반도체 생산공장)의 착공 시기를 3월에서 2월로 한 달 앞당기는 등 증산에 속도를 내고 있다.
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