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AWS '자체 차세대 칩' 엔비디아 데이터센터 MGX와 통합 발표
GPU의존 낮추고 인프라는 활용 이중전략…엔비디아도 빗장 풀어

AWS 리인벤트 로고.AWS re:Invent 2025 in Las Vegas ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = AWS가 차세대 AI 칩(ASIC) '트레이니움4'(Trainium4) 개발에 엔비디아의 'NV링크 퓨전 인터커넥트'와 MGX(Modular GPU eXtended) 랙 아키텍처를 통합한다고 발표해 주목받고 있다.

AWS·엔비디아는 AI 칩 분야에선 경쟁 관계였기에 트레이니움과 GPU 생태계를 융합시키는 파트너십은 이례적이라는 시선을 받았다.

양사의 협력 배경에는 구글 TPU의 급부상에 따른 GPU 독점체제 균열·TSMC CoWoS 패키징 생산능력 제한 등으로 ASIC 생태계가 급변하고 있기 때문이란 분석이 나온다.

19일 IT 업계에 따르면 AWS는 최근 열린 '리인벤트 2025'에서 트레이니움4에 엔비디아의 'NV링크 6' 퓨전 인터커넥트(상호 연결 기술)와 MGX 랙 아키텍처를 통합한다고 발표했다.검증된 엔비디아 하드웨어 인프라를 활용하면서도 GPU 의존도를 낮추려는 투트랙 전략이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO.FILES-US-CHINA-AI-TRADE-TECH-NVIDIA ⓒ AFP=뉴스1

엔비디아도 구글(TPU)·AWS(트레이니움) 등이 자체 생태계를 꾸리려는 움직임을 보이자 기존 폐쇄형 생태계에서 일부 개방형 생태계로 전략을 선회했다.

엔비디아는 GPU와 트레이니움 등을 연결하는 'NV링크 퓨전'을 개방형 형태로 풀어 경쟁사 칩도 자신의 생태계로 끌어들이는 전략을 택했다.NV링크 퓨전은 타사 ASIC나 CPU가 엔비디아의 NV링크 스위치·MGX 랙 아키텍처와 호환되도록 허용하는 프로그램이다.

사실상 업계 표준에 오른 GPU와 '쿠다-X'(CUDA-X) 생태계의 위상을 지키려는 전략적 판단으로 보인다.

AWS는 한편으론 미국 인디애나주에 AWS가 약 110억 달러를 투입한 AI 컴퓨트 클러스터 '프로젝트 레이니어'를 가동하고 있다.

해당 클러스터는 GPU 없이 약 50만 개의 트레이니움2 칩만으로 구성됐다.AWS는 연말까지 트레이니움2를 100만 개로 확대할 계획이다.이 데이터센터는 앤트로픽(아마존이 80억 달러 투자)의 AI 모델 '클로드'를 훈련하는 데 투입되고 있다.

구글은 7세대 TPU 아이언우드로 GPU 독점 체제에 위협을 가하고 있다.아이언우드는 FP8 기준 4.6 페타플롭스(PFLOPS) 성능에 HBM3E 메모리 192GB,대역폭 7.4TB/s를 탑재했다.이는 블랙웰 아키텍처 기반의 B200과 동급 수준이다.​

구글은 수년 전부터 구글 클라우드를 통해 일부 외부 고객사에 TPU를 임대해 왔다.최근엔 고객사 데이터 센터에 직접 하드웨어를 설치해 주는 온프레미스(구축형) 모델을 본격적으로 추진하고 있다.

앤트로픽은 구글과 TPU 최대 100만 개분 클라우드 공급 계약을 맺었다.메타도 내년부터 구글 클라우드를 통해 TPU를,2027년부터는 자사 데이터센터에 TPU를 탑재하는 방안을 검토하고 있다.

TSMC 로고.FILES-TAIWAN-SEMICONDUCTORS-EARNINGS-TSMC ⓒ AFP=뉴스1

한편 엔비디아와 AWS 협업의 배경엔 대만 TSMC의 CoWoS 패키징 병목 현상의 영향이 크다는 분석도 있다.

AI 칩과 HBM 메모리를 연결하는 필수 공정인 CoWoS 생산능력(capacity)은 한정돼 있고 전 세계 첨단 칩(GPU·TPU·트레이니움 등) 생산의 과반을 CoWoS 패키징 공정을 TSMC가 맡고 있다.

이에 엔비디아·구글·AWS 등이 TSMC 물량을 앞다퉈 확보하려는 과정서 합종연횡도 벌어지고 있다는 분석이다.

TSMC는 2025년 말 월 7만 5000장,무료 홀덤사이트2026년 말 시점엔 월 9만~10만 장 이상으로 생산능력을 확대할 계획이지만 공급이 계속 부족할 전망이다.

<용어설명>

■ MGX
MGX(Modular GPU eXtended)는 엔비디아가 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 데이터센터를 위해 개발한 모듈식 랙 표준 아키텍처다.MGX는 표준화된 빌딩 블록 방식 아키텍처로 OEM/ODM 파트너들이 CPU·GPU·DPU 등을 조합해 서버를 구상할 수 있도록 설계됐다.이를 통해 각 기업의 워크로드에 맞춘 맞춤형 설루션을 개발할 수 있다.

■ ASIC
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit·주문형 반도체)은 특정 용도 맞춤으로 제작된 집적 회로를 의미한다.범용으로 쓰이는 GPU와 달리 특정 기능이나 특정 애플리케이션에 최적화 설계돼 고성능·저전력을 구현한다.

■ CoWoS
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 첨단 2.5차원 패키징 기술이다.칩을 웨이퍼 위에 올리고 다시 기판(서브스트레이트) 위에 올리는 방식을 말한다.

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