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[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 압도적인 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 AI 메모리 장비 분야 기술 리더십을 재확인했다.

22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠(TechInsights)가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 2025년 3분기 누적 기준 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 세계 시장 점유율 71.2%로 1위에 올랐다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀 접합하는 핵심 장비다.AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 빠르게 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 업체들의 필수 장비로 자리 잡았다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 장비 시장에 본격 진입했다.현재 NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입을 모두 아우르는 HBM TC 본더 원천 기술을 보유하고 있다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.

지적재산권 확보에도 적극적이다.한미반도체는 2002년부터 특허 강화 전략을 추진해 왔으며 HBM 장비와 관련해 출원 예정 건수를 포함해 총 150건의 특허 포트폴리오를 구축했다.올해 7월에는 HBM4 대응 장비인 'TC 본더 4'의 양산 체제를 선제적으로 갖췄고,화이트 토토내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시도 계획하고 있다.

생산 인프라 투자도 확대하고 있다.한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이며,화이트 토토2026년 말 완공을 목표로 하고 있다.해당 공장이 가동되면 회사의 전체 생산 라인 규모는 연면적 2만7083평(8만9530㎡)으로 확대된다.아울러 지난 9월에는 'AI 연구본부'를 신설해 TC 본더 장비에 AI 기반 공정 최적화·예측 분석·자동화를 접목하고 있다.

HBM 시장 성장과 함께 TC 본더 수요도 중장기적으로 확대될 전망이다.테크인사이츠는 보고서에서 "TC 본더 시장은 2025년 단기적 정상화 국면을 거친 뒤 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다"며 "2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 견조한 성장세를 보일 것"이라고 전망했다.

한미반도체는 HBM을 축으로 한 AI 메모리 투자 사이클에서 장비 경쟁력이 곧 시장 지배력으로 이어지는 구조를 가장 먼저 구축한 업체로 평가받고 있다.

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