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"AI 투자 예상 보다 강해…첨단 메모리 투자 견인" [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.첨단 로직과 메모리,첨단 패키징 투자가 동시에 확대되면서 장비 시장의 중장기 성장세가 이어질 것으로 분석된다.

글로벌 전자 산업 공급망 협회인 SEMI에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2025년 1330억달러로 전년 대비 13.7% 증가할 전망이다.이후에도 성장세가 이어져 2026년 1450억달러,2027년에는 1560억달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상됐다.

SEMI는 이번 장비 시장 성장의 핵심 동력으로 AI 수요 확대를 꼽았다.AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 첨단 로직,D램,주간 프로모션HBM(고대역폭메모리),첨단 패키징 분야 투자가 동반 확대되고 있다는 설명이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 전반에서 3년 연속 성장세를 보이며 2027년에는 사상 처음으로 1500억달러를 넘어설 것"이라며 "AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 예상보다 강해 전체 전망치를 상향 조정했다"고 밝혔다.

웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장도 견조한 성장세를 이어갈 전망이다.WFE 매출은 2024년 1040억달러로 사상 최대를 기록한 데 이어 2025년에는 11.0% 증가한 1157억달러에 이를 것으로 예상됐다.이는 기존 중간 전망치(1108억달러)보다 상향된 수치다.AI 연산 수요 확대에 따른 D램과 HBM 투자 증가,중국 내 생산능력 확충이 반영된 결과다.

WFE 시장은 2026년 9.0%,2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1352억달러 규모로 확대될 전망이다.2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산을 중심으로 첨단 로직과 메모리 장비 투자가 지속될 것으로 보인다.

후공정 장비 시장 역시 회복세를 이어갈 것으로 전망됐다.반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억달러,주간 프로모션조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억달러로 예상됐다.이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%,2027년 7.1% 성장하고,주간 프로모션조립·패키징 장비는 각각 9.2%,6.9% 증가할 것으로 분석됐다.AI와 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대가 주요 배경이다.

애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억달러,2027년에는 752억달러까지 확대될 전망이다.메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 성장세가 두드러질 것으로 보인다.낸드 장비 시장은 2025년 45.4% 증가한 140억달러,DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225억달러로 예상됐다.

지역별로는 중국,대만,주간 프로모션한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 지위를 유지할 것으로 전망됐다.중국은 성장 속도는 다소 둔화되지만 성숙 공정과 일부 첨단 공정 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보인다.대만은 AI·HPC용 첨단 공정 증설로 투자가 확대되고 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.


주간 프로모션,채권에 대해 공탁을 오는 3일까지 마무리해야 한다.