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내년 인공지능(AI) 반도체용 메모리 시장이 HBM3E와 HBM4의 과도기 국면에 진입할 것으로 보이는 가운데,SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3강 구도에 지각변동이 있을 지 업계의 관심이 쏠린다.
HBM3E의 시대가 길어질 경우 SK하이닉스‘원 톱’체제가 당분간 이어질 것으로 예상되는 반면,HBM4로의 전환 시점이 빨라질 경우‘1강 2중’판세에 변화가 있을 가능성이 점쳐진다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 3분기 매출 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 57%로 과반 이상을 차지하고 있으며,삼성전자가 22%로 2위,미국 마이크론이 21%로 3위다.
28일 LS증권에 따르면 내년 전체 HBM 시장에서 현재 주류인 HBM3E가 차지하는 비중은 66%에 이를 것으로 보인다.이는 올해(87%) 대비 21% 포인트(p) 감소한 것이지만,여전히 전체의 절반이 넘는 수치다.
업계에서는 현재 주류 시장이 계속 이어질 경우 HBM 시장 점유율 1위(약 60%) SK하이닉스의 주도권이 당분간 유지될 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 HBM3E 초기 양산과 주요 고객사 공급에서 한발 앞선 것으로 평가받고 있으며,지금까지도 대부분의 엔비디아 물량을 공급하는 것으로 알려졌다.
회사는 주문형 반도체(ASIC) 기반 AI 반도체 시장에도 HBM3E를 공급하는 중이다.
그러나 AI 경쟁이 치열해지면서 차세대인 HBM4로의 전환이 빨라질 경우 시장 판세가 바뀔 것이라는 관측도 나오고 있다.HBM4의 경우 단순한 성능 개선을 넘어 공정 기술과 베이스 다이 적용 등 파운드리(반도체 위탁생산)와 협업이 부각되고 있다.
업계에서는 삼성전자가 SK하이닉스와 빅빙의 경쟁을 벌일 것으로 보고 있다.삼성전자는 HBM4에 삼성 파운드리 4나노 기반 베이스 다이와 6세대 10나노급 D램(1c) 공정 등 최신 기술을 적용하며,내부 기술 평가에서 11.7Gbps(초당 11.7기가비트) 수준의 업계 최고 성능을 확보한 것으로 전해졌다.
여기에 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트에서도 최고점을 받으면서 HBM4 공급에 청신호가 켜졌다고 평가받고 있다.
SK하이닉스는 TSMC의 12나노 베이스 다이에 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
업계에서는 현 시점에서 안정성,수율,발열,속도,대량 공급 능력 등을 갖춘 SK하이닉스가 HBM4에서도 유리한 위치를 차지할 것이라는 분석이 지배적이지만,경마장외발매소삼성의 역전 가능성을 점치는 증권사들도 속속 나오고 있다.
삼성전자는 올 3분기 반도체 사업 실적 반등에 성공하면서 본격적인 메모리반도체 1위 탈환의 신호탄을 쐈다.글로벌 투자은행(IB) 노무라증권은 최근 리포트에서 삼성전자의 내년 영업이익을 약 133조원으로 내다봤다.
노무라증권은 “삼성전자가 HBM3E보다 범용 메모리와 HBM4 생산에 더 집중할 것으로 예상한다”며 “추가되는 캐파의 상당 부분은 HBM4 생산을 위한 1c 공정에 배정될 것으로 보며,엔비디아 퀄리피케이션(품질 인증)은 내년 1월까지 완료될 가능성이 높다”고 분석했다.
HBM4의 경우 내년 하반기 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기‘루빈’에 탑재될 것으로 알려졌다.마찬가지로 HBM4를 채택하는 구글‘TPU 8세대’와 아마존‘트레이니움 4세대,마이크로소프트‘Maia 300’은 내후년쯤 출시가 유력하다.
반도체 업계에서는 일단 현 상황에서는 2027년 들어서야 HBM4 제품의 전체 출하량이 HBM3E를 넘어설 것으로 보고 있다.다만 경쟁이 치열해지면서 주요 AI칩 제조사들의 출시 일정이 빨라질 수도 있다는 예측도 나온다.
현재 주요 빅테크의 HBM3E 공급망에 진입한 삼성전자는 HBM4 시장에서 승기를 잡을 것으로 자신하고 있다.
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