에보 2025|EVO Japan 2025

EWC 2025

대중국 수출 규제 유지 속 중국 공장 장비 반입 제한 지속미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 강화하는 가운데,중국산 반도체에 대한 추가 관세 부과는 2027년까지 연기됐다.이는 미국의 반도체 산업 보호 정책과 미·중 경제 관계를 동시에 고려한 조치로 풀이된다.

2일 외신 및 업계에 따르면 미국 행정부는 중국산 반도체 제품에 대해 새로운 관세를 부과할 계획이지만,시행 시점을 오는 2027년 6월로 미뤘다.관세율은 아직 공개되지 않았으며,시행 최소 30일 전에 공식 발표될 예정이다.

이번 관세 계획은 이전 조사 결과의 연장선상에 있다.바이든 행정부 시절 시작된 섹션(Section) 301 조사는 중국이 구형 반도체 시장에서 높은 점유율을 확보하면서 미국 기업의 시장 접근을 어렵게 한다는 점을 문제로 삼았다.

블랙웰 GPU를 공개한 젠슨 황 엔비디아 CEO.(사진=지디넷코리아)
이 같은 규제 환경 속에서도 미국 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 제한적 접근을 이어가고 있다.대표적인 예시가 엔비디아다.

엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하는 범위 내에서,성능이 조정된 AI 가속기 제품을 중국에 공급해 왔다.다만 해당 제품들은 사양과 출하 물량,에보 2025고객사에 따라 미국 상무부의 허가가 필요한 경우가 많아,에보 2025과거와 같은 대규모 출하는 이뤄지지 않고 있다.

미국 정부가 첨단 반도체 수출을 전면 금지하기보다는,허가를 전제로 한 관리 체계를 운영하고 있는 사례인 셈이다.다만 이후 규제 범위가 확대되면서,AI 가속기뿐 아니라 메모리와 장비 등 주변 기술까지 통제 대상에 포함되고 있다.

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플(사진=SK하이닉스)

관세 유예와 별개로,첨단 반도체를 둘러싼 수출 규제 기조는 유지되고 있다.미국 상무부는 AI와 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있는 반도체와 관련 기술을 계속해서 통제 대상에 포함하고 있으며,그 중심에 HBM(고대역폭 메모리)이 있다.

HBM은 단순한 범용 D램이 아니라,AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 분류된다.미국 정부는 AI 연산 능력을 개별 칩 성능이 아닌,연산 칩과 메모리,인터커넥트가 결합된 시스템 단위의 성능으로 보고 있으며,HBM은 대규모 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 요소로 평가받고 있다.이로 인해 HBM 역시 수출 규제 대상에 포함됐다.

HBM은 생산 난도가 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 고려 요소다.현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자,에보 2025SK하이닉스,마이크론 등 소수 기업이 주도하고 있으며,미국은 고성능 메모리의 안정적 확보가 AI 연산 능력 확대로 이어질 수 있다고 보고 관리 범위를 확대했다.

삼성전자 중국 시안 반도체 공장(사진=삼성전자)

이와 함께 중국 내 반도체 공장에 대한 장비 반입 제한도 지속되고 있다.미국은 자국 기술이 포함된 첨단 반도체 장비가 중국 공장에 반입되는 것을 제한하고 있으며,에보 2025이는 중국 기업뿐 아니라 중국에 생산 거점을 둔 글로벌 기업에도 적용된다.

특히 첨단 공정에 필요한 일부 노광·식각·증착 장비는 수출 허가 대상이거나 사실상 반입이 제한된 상태다.이에 따라 중국 내 공장은 기존 설비 유지·보수나 제한적 업그레이드는 가능하지만,첨단 공정 전환이나 대규모 증설에는 제약을 받고 있다.

업계 관계자는 "중국 공장의 운영이 급격한 혼란은 피하게 돼 불행 중 다행"이라면서도 "미중 기술 패권 경쟁이 구조화된 상황에서 중장기 경영 전략의 불확실성은 앞으로도 부담으로 작용할 것"이라고 말했다.
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