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한미반도체는 최근 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 발표한‘2025년 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장 보고서’에서 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다고 22일 밝혔다.
테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)을 기록했다.
TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다.인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비가 됐다.
한미반도체는 지난 2017년 세계 최초로‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 시장에 진출했다.
또 올해 7월에는 차세대 HBM인 HBM4용 장비‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 갖추고,내년 말에는 차세대 HBM용‘와이드 TC 본더’를 출시한다는 계획이다.
회사는 기술 투자도 꾸준히 단행중이다.회사는 인천시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84㎡),지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중에 있으며,2026년 말 완공을 목표로 하고 있다.
이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.또한 지난 9월 Ai 연구본부를 신설해 TC 본더 장비 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화,예측 분석,자동화를 적용하고 있다.
테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후,2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”이라고 전망했다.
바카라 예측기 사용법와이드 TC 본더.한미반도체 제공" style="text-align: center;"> 
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