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미국의 수출 통제 속 기술 격차 확대
중국 AI 연구자들 “효율성은 개선됐지만 근본은 칩”
컴퓨팅 파워 부족에 응용 중심 전략으로 선회
중국 인공지능(AI) 개발자들 사이에서 '칩 없이는 미국을 이길 수 없다'는 비관론이 확산되고 있다.효율성을 높이는 기술적 진전에도 불구하고,최첨단 반도체 접근이 제한되면서 미·중 AI 격차가 오히려 벌어지고 있다는 평가다.
15일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)의 보도에 의하면,지난 1년간 중국 인공지능 산업의 약진을 조명하는 낙관적인 전망이 이어졌지만,중국 내부의 핵심 연구자들은 보다 냉정한 현실 인식에 도달하고 있다.이들은 미국과의 경쟁에서 가장 큰 걸림돌로 '칩 공급 병목'을 지목하며,단기간 내 기술적 추격은 쉽지 않다고 보고 있다.
◆ "격차는 좁혀지지 않았다"
중국 AI 스타트업 즈푸(Zhipu)의 창업자 탕지에는 최근 베이징에서 열린 한 콘퍼런스에서 "특정 영역에서는 성과가 있지만,레볼루션 홀덤 총판전체적으로 보면 격차가 더 벌어지고 있을 가능성도 있다"며 "우리가 직면한 구조적 불평등을 인정해야 한다"고 말했다.
이 같은 인식은 글로벌 반도체 시장의 흐름에서도 확인된다.엔비디아는 지난 1월 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 제품군을 공개하며 주요 고객으로 미국 기업들을 언급했지만,레볼루션 홀덤 총판미국의 수출 규제로 인해 중국 기업들은 명단에서 제외됐다.
◆ 제3국 데이터센터로 우회하는 중국 기업들
관계자들에 따르면 일부 중국 AI 기업들은 동남아시아와 중동 지역 데이터센터에서 컴퓨팅 파워를 임대하는 방식으로 엔비디아의 최신 칩을 간접 활용하는 방안을 논의 중이다.이는 지난해 블랙웰(Blackwell) 시리즈 확보를 시도했던 흐름의 연장선이다.
법적으로는 문제가 없는 계약이지만,우회 절차가 복잡하고 비용 부담이 커 자금력이 풍부한 미국 경쟁사들에 비해 불리한 구조라는 지적이 나온다.이로 인해 중국 개발자들은 더 적은 수의 칩으로 연구를 진행해야 하는 상황에 놓여 있다.
◆ "미국을 앞설 확률 20%도 안 된다"
알리바바의 AI 모델 'Qwen' 개발을 총괄하는 저스틴 린은 향후 3~5년 내 중국 기업이 오픈AI나 앤트로픽을 제치고 AI 선두에 설 가능성을 묻는 질문에 "20% 이하"라고 답했다.그는 "미국 기업들은 차세대 연구에 막대한 컴퓨팅 자원을 투입하고 있지만,우리는 제한된 자원으로 기존 수요를 충족하는 데 대부분을 쓰고 있다"고 말했다.
UBS에 따르면 지난해 중국 인터넷 기업들의 총 투자액은 약 570억 달러로,상당 부분이 AI 분야에 쓰였지만 이는 미국 기업 투자 규모의 약 10분의 1에 불과하다.
◆ 응용에 집중하는 중국,한계를 넓히는 미국
미국의 수출 통제로 인해 중국 기업들은 막대한 연산 능력을 요구하는 최첨단 AI 연구에 신중해졌고,대신 AI 기술을 일상생활과 산업 현장에 적용하는 데 주력하고 있다.반면 미국 기업들은 최신 칩을 기반으로 모델의 한계를 확장하는 데 집중하고 있다.
그럼에도 불구하고 중국 기업들의 잠재력을 낮게만 평가할 수는 없다는 시각도 있다.딥시크(DeepSeek),즈푸,미니맥스(MiniMax) 등은 제한된 자원 속에서도 기술 효율을 끌어올리며 존재감을 키우고 있다.이달 홍콩 증시에 상장한 즈푸와 미니맥스는 총 10억 달러 이상을 조달했고,미니맥스 주가는 공모가 대비 두 배 이상 상승했다.
◆ 효율성 개선에도 남은 '하드웨어 격차'
딥시크는 더 적은 칩으로 대규모 모델을 학습하는 새로운 아키텍처와 메모리 효율 설계를 공개하며 주목받았지만,최신 플래그십 모델 개발 과정에서는 화웨이 등 중국산 칩의 성능 한계를 경험한 것으로 전해졌다.일부 핵심 학습에는 결국 엔비디아 칩이 사용됐다.
비영리 연구기관 에포크 AI에 따르면 딥시크와 알리바바의 최신 모델은 미국 최고 수준 모델과의 격차를 평균 7개월에서 4개월로 줄였지만,근본적인 하드웨어 차이는 여전히 남아 있다.
◆ "핵심 병목은 칩 제조 능력"
베이징 행사에서 텐센트 AI 사업을 이끄는 야오 순위는 "가장 큰 병목은 여전히 칩 제조 역량"이라고 단언했다.또한 미국 정부가 최근 엔비디아 H200 칩의 중국 판매를 허용했지만,중국 IT 기업 관계자들은 루빈 시리즈보다 두 세대나 뒤처진 H200 칩이 최첨단 AI 학습에는 이미 부족하다고 지적했습니다.
결국 미·중 AI 경쟁의 향방은 알고리즘보다 반도체에서 갈릴 가능성이 크다는 분석이 힘을 얻고 있다.
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